회사소개
□ 삼성전자 Device Solution부문 Test&Package센터는 세계 최대 규모의 반도체 Packaging Site로
업계 최고의 경쟁력을 보유하고 있으며, 나날이 중요해지는 반도체 Package경쟁력을 위해
우수한 인재를 채용하오니 많은 관심과 지원 바랍니다.

모집부문 및 전공
□ 전공 : 전기/전자, 컴퓨터, 금속/재료, 기계, 화학(화공), 산업공학, 응용통계학, 항공우주공학 等
□ 분야 : Package소재/공정개발, 반도체Test기술 및 S/W, 설비개발, 자동화기술, 품질시스템,
위험성평가, 환경/안전경영시스템, 온실가스 등 국제협약 대응
※ 세부모집분야 첨부 참조

지원자격
□ 학사 이상 학위 소지자로 관련부문 경력자
- 학사학위 소지자의 경우 최소 경력 4년 이상 관련부문 경력 보유자
- 석사학위 소지자의 경우 최소 경력 2년 이상 관련부문 경력 보유자
- 박사학위 소지자 및 ‘13년 內 취득 예정자
□ 군필 및 면제자, 해외여행에 결격사유가 없는자

지원방법
□ www.samsungcareers.com → 경력사원채용 →경력사원 채용공고 →
[삼성전자] DS부문 TP센터 경력채용공고 → 하단 "지원서 작성하기" 클릭 후 지원서 작성
※ 본인이력과 전공/연구분야소개를 포함한 세부이력서 첨부(첨부양식 활용)
경력사항은 최대한 자세히 기술 요망
□ 접수기간 : ''12. 8.10(금) ~ 8. 28(화) 23:50까지

전형절차

□ 지원서작성 -> 서류검토 -> 면접전형 -> 건강검진 -> 최종합격

기타
□ 각종 증빙서류(어학, 학위, 경력관련 증명서) 제출은 별도안내 예정이며,
제출서류 중 허위기재 사실이 있는 경우에는 채용이 취소될 수 있습니다.
□ 서류전형 합격자에 한해 면접일정 공지예정이며, 서류전형은 마감일로부터 1주 소요예정
□ 입사지원자께서는 입사지원 시부터 채용전형 전 과정에 걸쳐 전·현직 직장의 영업비밀을 침해하는
일이 없도록 각별히 유의하시기 바랍니다.
□ 문의처 : Tel. 041-540-7064 Mail : juhyuk1001.lee@samsung.com