1. 제 목 : MEMS의 Micro-packaging 기술 (벌크형 및 표면형 밀봉 기술)




2. 연 사 : 주병권 박사 ( KIST / 디스플레이 및 나노 소자 연구실 )




3. 일 시 : 2002년 7월 16일 (화) 16:00 - 17:00




4. 장 소 : 서울대 신공학관(301동) 117호 세미나실




5. 내 용 :




MEMS (Micro Electro Mechanical Systems), 즉 마이크로 센서 및 액튜에이터의 패키징은 공정 치수나 구성 요소가 마이크로 단위에서 이루어 지는 경우가 대부분이며, 공정 및 성능 평가 인자 등이 기존의 IC(Integrated Circuit) 기술에서 벗어난 경우가 많다. MEMS의 패키징 체계는 On-chip level : MEM-structure, On-carrier level : MEM-device, 그리고 On-card level : MEM-system에 이르기까지 독장척인 공정 기술이 요구되며, 이 후의 board나 cable 등을 통한 연결은 일반적인 패키징 체계에 준하고 있다. 본 세미나에서는 MEMS 패키징에 있어서 On-carrier level에 이르기까지 일반적인 반도체 공정에서 이탈된 주요 공정 기술들을 살펴보기로 한다




1. 밀봉 및 전기적 연결 기술의 개요


2. 벌크형 밀봉 - 기판 접합 기술


3. 표면형 밀봉 기술


4. MEMS의 마이크로 패키징 동향




6. 약 력 :




1995 고려대학교 전자공학과 (공학박사)


1996 방문연구원 (Univ. of South Australia )


1988-present KIST 마이크로시스템 연구센터, 책임연구원




7. 문 의 : 기계항공공학부 김 용 협 교수 (☏ 880-7385)