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[기계전공세미나] Photo-mechanics Application for the Reliability of Electronics Package

2007-05-01l 조회수 1196

1. 제 목 : Photo-mechanics Application for the Reliability of Electronics Package

2. 연 사 : 한창운 박사(전자부품연구원 책임연구원)

3. 일 시 : 2007년 5월 4일(금) 16:30-17:30

4. 장 소 : 301동 102호

5. 내 용 :
Photo-mechanics는 광학적 또는 기계적 간섭이론을 이용하여 하중에 의해 사물에 발생하는 스트레인 및 워피지 측정을 연구하는 학문 분야이다. 본 세미나에서는 Photo-mechanics의 기본적 이론 및 측정 방법을 소개하고 이런 측정 기술들이 전자부품의 신뢰성을 위해서 어떻게 이용되는지 소개한다.특히 최근에 연구된 SM-NT(Shadow Moiré using Non-zero Talbot Distance)의 개발 및 그 응용에 대해서 논의 한다.

6. 연사약력 :
현 전자부품연구원 신뢰성평가센터 책임연구원
2005 U. of Maryland College Park 박사 졸업
1995 ~ 2000 대우중공업 근무
1995 서울대 기계설계학과 석사 졸업
1993 서울대 기계설계학과 학사 졸업

7. 문 의 : 기계항공공학부 김윤영 교수(☏ 880-7154)